SMT钢网的模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。—般来说，焊盘及其间距较大的元器件要求焊膏量多一些，对应的SMT钢网模板应厚一点；反之，焊盘较小及其间距较窄的元器件(如窄间距的QFP和CSP)要求焊膏量少一些，则对应的模板应薄一点。根据经验，一般的SMT元器件焊盘上锡膏量应保证在0.8mg/mm2左右，激光钢网对窄间距元器件则在0.5mg/mm2左右。太多则容易造成过度吃锡、连锡(Solder Bridge)等问题，太少则容易造成吃锡不够、焊接强度不够等问题。
